台灣兩大面板廠友達與群創今年股價逆勢大漲，主因兩公司正積極擺脫傳統面板市場困境，轉型投入利基型車用解決方案與先進半導體封裝領域，儘管轉型之路仍有挑戰。
台灣兩大面板製造商友達光電（AUO Corporation）與群創光電（Innolux）的股價，今年來在整體面板產業面臨逆風之際，仍展現強勁漲勢。截至8月24日，群創光電的股價已累計上漲151%，友達光電也大漲100.4%。這股逆勢成長的動能，主要來自兩家公司積極調整策略，將重心從傳統面板製造轉向利基型應用與先進半導體封裝。
當前面板產業正經歷艱困時期。根據集邦科技（TrendForce）研究副總裁范博毓（Boyce Fan）觀察，中國業者的新產能正逐步侵蝕台灣在筆記型電腦面板市場的優勢，如同過去電視面板市場的發展。他指出，客戶不僅不接受價格調漲，反而要求降價，導致業者利潤空間受到擠壓。
友達光電積極推動其「三軸轉型」策略，旨在發展「智慧移動」及「垂直解決方案」，作為新的成長引擎，將業務版圖擴展至車用、醫療、工業及零售市場。該公司設定目標，希望在2030年前將整合解決方案的營收佔比從目前的48%提升至70%。兩年前，友達光電斥資約新台幣204億元收購德國汽車空調系統製造商 BHTC。此外，友達光電也規劃增加對先進封裝試產線的投資，並已成立「創新研究學院」，深化人工智慧（AI）應用與基礎設施，其中包括開發用於資料中心的 Micro LED CPO 模組，並支持玻璃基板（glass substrate）技術的試產。友達光電總經理柯富仁（Frank Ko）已於7月下旬辭職，由張博儀（David B.Y. Chang）接任。
群創光電也採取類似的轉型策略，其子公司以約新台幣337億元收購日本音響專業公司 Pioneer Corporation，成功切入汽車供應鏈。群創光電更將其最小的廠房改建成全球最大的面板級封裝（panel-level packaging，一種在較大尺寸基板上進行晶片封裝的技術）生產線，並已於2025年第二季開始向客戶供貨，儘管目前其營收貢獻仍不到1%。
面板製造商投入半導體先進封裝領域，被Isaiah Research（Isaiah Research）資深分析師洛麗·張（Lori Chang）視為「不可避免的轉型」。業界正探索將玻璃應用於晶片基板，以解決晶片翹曲及熱膨脹等問題。然而，半導體供應鏈業者對面板廠進入半導體封裝市場抱持謹慎態度，主要原因在於驗證機會有限以及製程技術知識相對不足。台積電（TSMC）董事長魏哲家（C.C. Wei）曾提及，台積電正建設 CoPoS 試產線，預計該技術及其良率將在一年內成熟，但由於 CoPoS 基板目前主要採用陶瓷材料，這限制了面板廠在該特定專案中的參與。儘管玻璃基板技術被視為潛力解決方案，玻璃本身的脆性仍是其發展的主要障礙。